设备特点:
1、具有较高的深宽比、焊缝宽度小、热影响区域小、变形小、焊接速度快等特点.
2、采用专用夹具,焊缝平整、美观、焊后无需处理.
3、焊接质量高,无气孔,可减少或优化母材杂质,焊后可细化焊缝组织,强度、韧性至少相当于甚至超过母材金属.
4、可实现自动化精确控制,使用能量反馈电源,激光输出功率漂移小,聚焦光斑小,可高精度定位。
5、可实现台面更换,快速实现各种异型件焊接。
技术指标
1.激光波长:------------------------------------1064nm
2. 激光器最大输出功率:--------------------------500W
3. 激光器----------------------------------------优级YAG晶体,金属聚光腔
4. 光学系统--------------------------------------进口介质膜片
5. 激光脉冲频率:---------------------------------1-100HZ(连续可调)
6. 激光脉冲宽度------------------------------------0.1-15ms (连续可调)
7. 激光电流----------------------------------------50-250A(连续可调)
8. 光斑发散角--------------------------------------≤6mrad
9. 远程服务----------------------------------------允许(需连接网络)
10. 可保存供用户调用程序组--------------------------100组
11. XYZ有效行程------------------------------------500*500*320MM(X*Y*Z)
12. 重复定位精度------------------------------------≤±0.02mm
13. 工作台承重------------------------------------≤100KG
14. 连续工作时间 --------------------------------≥16小时
15. 激光波长------------------------------------1064nm
16. 激光冷却------------------------------------水冷
17. 光纤长度------------------------------------10米
18. 整机最大功耗--------------------------------16KW/小时
19. 供电--------------------------------------三相四线交流380V,50Hz,≤20KVA
20. 气压--------------------------------------一路接口,空气/氩气,0.7Pa
21. 设备噪音------------------------------------≤75 dB
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