半导体端泵浦激光打标机

产品简介：激光器有两个模块，一个是泵浦单元，一个是谐振腔单元。用波长808nm半导体发光二极管通过光纤输出，进入谐振腔单元，端面泵浦ND:YV04激光介质产生1064nm激光输出。适用材料：如尼龙、ABS、PVC、PES、钢、钛、铜等。

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工作原理：

激光器有两个模块，一个是泵浦单元，一个是谐振腔单元。用波长808nm半导体发光二极管通过光纤输出，进入谐振腔单元，端面泵浦ND:YV04激光介质产生1064nm激光输出。适用材料：如尼龙、ABS、PVC、PES、钢、钛、铜等。

产品特点：

软件一体化智能控制，可靠性高，使用寿命长。

光束质量好，能量转换效率高，整机功耗低。

采用全固态风冷装置，激光源与谐振腔分体结构，维护方便体积轻巧，方便系统集成。

控制软件采用WINDOWS界面，可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP等多种软件输出的文本，支持PLT、DXF、PCX、BMP等多种常用图形文件格式，可直接使用SHX、TTF字库，支持自动编码、可变文本、序列号、批号、日期、各种条形码及二维码的打标，还可以支持反打功能。

产品应用：

适用于电子元器件、五金制品、钟表、眼镜、晶振、手机通讯、塑胶按键、集成电路、电工电器、汽车零部件、首饰、餐具、卫浴洁具、工艺礼品、标牌、硅晶片、食品及药品包装等行业的标记标刻。

半导体端泵浦激光打标机技术参数：

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