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半导体弧形封装激光器的特点与应用

信息来源: | 发布日期: 2019-11-16 09:57:04 | 浏览量:1087

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半导体激光器至诞生至现在已经有将近60年历史,1962年,R.N.霍耳等人创制了砷化镓半导体激光器,才真正开启了半导体激光的历程,时至今日半导体激光的应用及其封装技术还在探索阶段,目前为止半导体激光器主要分为线性封装,叠阵封装,以及环形弧面封装主要三大封装技术…

  半导体激光器至诞生至现在已经有将近60年历史,1962年,R.N.霍耳等人创制了砷化镓半导体激光器,才真正开启了半导体激光的历程,时至今日半导体激光的应用及其封装技术还在探索阶段,目前为止半导体激光器主要分为线性封装,叠阵封装,以及环形弧面封装主要三大封装技术,在此基础上还有面阵以及激光光束整形技术!

  目前国外如CEO,rofin,FOBA等在弧面封装上都是有自己的独特的技术,比较普遍的做法就是在弧面上削出平面来铺设bar条,这样会比较浪费热沉的表面占比,使得激光器体积较大,而且功率较低;但是一直没用攻克的难关就是如何在真正的弧面热沉上铺设bar条来达到超高功率的输出,经过我公司十几年的技术积累,终于在激光环形弧面封装上达到了世界领先水准。其峰值功率可高达20KW,单脉冲能量可到1000mj,其中最大单脉冲能量可达10000mj,实现了真正意义上的激光功率大型化,激光体积小型化的特征。
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